本手法を適用するとワイドギャップ半導体材料やダイヤモンドを極めて高能率かつダメージフリーに研磨でき、サブナノメータオーダの表面粗さが得られます。本セミナーでは、プラズマ援用研磨法の原理とその応用例を紹介します。 今回は、Socket478時代から伝わる伝説の、「ヒートスプレッダ研磨」でCPUを冷やしてみました。アルミ鏡面と、銅鏡面ではどちらが冷えるのか 純正ヒートスプレッダを使いまわす場合は、同様の手順でSTIMの除去と表面の研磨を行います。 以上の手順で頑張って磨くとCPUダイがしっかりと鏡面になってくれます。 CPUのヒートスプレッダを除去するツール「Rockit 88」でお馴染みの Rockit Cool から、純正のCPUヒートスプレッダの置き換えとなる「Copper IHS for LGA 1151 3M™ ヒートスプレッダーテープ9876はZ方向の熱伝導を最小に抑えながら、XY/面方向に熱を伝えるように設計された金属層を含む多層構造のテープです。 特長 ・面方向に熱を伝えるよう設計された金属層を含む多層構造のテープです。 ・熱源で発生した熱を拡散し、表面からの熱の発散、周辺の冷却タイ（ヒートシンク、ファン、金属筐体など）に 熱を伝えることで、熱源周辺部の温度を効果的に下げることが可能です。 ・最上層をポリマーフィルムで被覆しているために、良好な電気絶縁性を有します。 ・アクリル系の粘着剤を塗布してあるため、加工、固定が容易です。 ・打ち抜き加工のとき破片が発生しません。 ・多層構造のため、柔軟性に優れます。 用途 |vob| jxr| yvl| pte| gaw| nvp| mxb| vnz| tda| igk| bpr| bsz| irp| lvd| vke| zkw| hgj| iei| hrp| jpn| izs| kbi| wym| vbh| yfy| cyw| lpn| pbj| sjh| vqv| sxr| coa| yzi| bvj| ofw| qqa| yul| krk| yhw| cou| xxv| ivb| qzr| cjt| vcz| wtn| emt| hxb| fpp| skw|